Способы теплоотвода

Для того чтобы разобраться, какой кулер лучше всего подходит установленному процессору, необходимо иметь представление об основных механизмах передачи теплоты: теплопроводности, конвекции и излучении. Количество рассеиваемого системой тепла равно коэффициенту теплопроводности, помноженному на площадь соприкасающейся с воздухом поверхности, все это помножено на разницу между температурой окружающего воздуха и температурой радиатора. Последний параметр контролю явно не поддается, так что в распоряжении остаются лишь два первых.
Гораздо большее значение имеет площадь поверхности и материал радиатора, плотность прилегания к кристаллу, а также температура внутри корпуса (вернее, разность температуры радиатора и воздуха); обороты же вентилятора зачастую можно снизить вдвое, при этом температура процессора возрастет лишь на вполне безопасные 3–5 градусов.
Однако и площадь, и эффективное использование объема радиатора является весьма ограниченным ресурсом. Когда он заканчивается, в действие вступает следующая возможность — использование теплопроводных свойств различных материалов.
Теплопроводность — процесс передачи теплоты за счет движения микрочастиц тела. Именно теплопроводность является основным механизмом переноса теплоты от процессора к радиатору. Для интенсификации процессов теплопередачи можно:
Производители вентиляторов и радиаторов вынуждены приспосабливаться к растущим тепловым мощностям, и делают они это несколькими способами. Например, если с физическими свойствами воздушной среды, как хладагента (низкая теплопроводность), сделать ничего не получится, то можно изменять коэффициент теплопередачи и площадь поверхности, участвующей в обмене тепла.

Интерфейс между чипом и радиатором
Подбор материала
Увеличение объема воздуха
Увеличение площади радиатора
Увеличение скорости
Установка воздуховода

‹ Радиатор
Вверх
Интерфейс между чипом и радиатором ›

Айтистанция
Добавить комментарий