Спецификация ТАС для корпусов с процессорами Intel

В последнее время наметилась тенденция роста тепловой мощности, выделяемой процессорами. Усложняются системы охлаждения, растет вклад подсистемы охлаждения процессора в общую шумность системы. Считается, что применение высококачественных вентиляторов и охлаждающих решений должно помочь правильному охлаждению процессора при снижении общего уровня шума, издаваемого ПК.

У компаний-разработчиков центральных процессоров существуют требования, определяющие параметры как по энергопотреблению, так и по тепловыделению предлагаемых решений, требования к источникам питания систем.

Компания Intel разработала собственные требования Intel к корпусам ПК и предложила собственные решения для корпусов, способных эффективно охлаждать ПК на процессорах Intel типа LGA775.

До настоящего времени существовало несколько способов охлаждения внутренних устройств, наиболее распространенными были следующие:

• один вентилятор в корпусе — в блоке питания (это было характерно для AT-корпусов). Он выступал в роли вытяжного вентилятора корпуса, воздух "всасывался" через расположенные в различных частях корпуса щелевые или решетчатые отверстия. При этом воздух, попадающий на процессор, предварительно разогревался, соприкасаясь с другими нагретыми компонентами внутри – блоками питания, видеокартами, винчестерами и т.п., а условия охлаждения процессора значительно менялись в зависимости от конфигурации корпуса и его электронной начинки
• установка нагнетающего вентилятора на передней панели и вытяжного вентилятора на задней панели, что уже позволяло более-менее гарантировать требуемые характеристики подаваемого к радиатору воздуха.

На сегодняшний день "стандартным" корпусом могут называться решения, в которых предусмотрено отверстие под вытяжной вентилятор, но сам вентилятор в нем не установлен. Примером такого корпуса может служить Microtech Ultra.

Для решения проблемы охлаждения процессора воздухом "гарантированного качества" Intel предложила спецификацию TAC 1.0 ( Thermally Advanced Chassis , TAC). Главная идея спецификации – чтобы даже при комнатной температуре до 35°С на процессор для охлаждения поступал воздух не горячее 38°С.

Большинству корпусов для соответствия требованиям TAC требовалось наличие трубы диаметром 60мм в боковой панели напротив процессора, и наличие дополнительного отверстия на задней стенке диаметром 80мм для выхода теплого воздуха. При необходимости туда может устанавливаться дополнительный 80мм вентилятор. Пример корпуса, соответствующего спецификации TAC 1.0 — это Microtech Step.

В дальнейшем спецификация TAC была усовершенствована, ее текущая версия 1.1 по утверждению Intel позволяет эффективно охладить все существующие на сегодняшний день процессоры компании. Для большинства корпусов изменения выразились в увеличении внутреннего диаметра трубы напротив процессора до 80мм, и увеличении отверстия на задней стенке до 90мм — теперь там должно быть посадочное место под 92мм. вентилятор.

Качество воздуха остается прежним, однако требуемый для рассеяния того же тепла объем воздуха может прокачиваться при меньших скоростях вращения вентиляторов. Пример корпусов, отвечающих спецификации TAC1.1 – это Microtech Proxima и Mode Com Feel - V.

Общие требования к шасси из спецификации TAC1.1:

• средняя температура воздуха внутри корпусов при комнатной температуре 35°С составляет 40-45°С, в целях понижения температуры внутри корпуса (в частности, для улучшения отвода нагретого воздуха от радиатора центрального процессора) Intel предложила референс-дизайн системы охлаждения, в котором используется "раструб". Такой референс-дизайн известен как Chassis Air Guide (CAG); решение позволяет снизить температуру воздуха у радиатора CPU до 38°С;
• шасси должно допускать установку системных плат стандартов ATX/microATX;
• в шасси должно быть два внешних 5,25 дюймовых посадочных места, одно внешнее 3,5 дюймовое посадочное место, 1 или 2 внутренних 3,5-дюймовых посадочных места;
• оснащаться одним стандартным блоком питания форм-фактора PS/2 или PS/3 – для небольших шасси;
• иметь до 7 слотов под карты расширения (1 для видеокарты);
• иметь немонолитную крышку (съемные панели);
• иметь по крайней мере одно посадочное место под 92мм вытяжной вентилятор на задней панели;
• Блок питания должен иметь вытяжной вентилятор с вентиляционной решеткой на задней панели корпуса;
• иметь прорезь под стандартные разъемы ввода/вывода системной платы форм-фактора ATX.

Эскиз шасси, оснащенного раструбом и направление движения воздуха внутри, представлен на рисунке. Видно, что для соответствия требованиям, корпус должен поставляться с вытяжным вентилятором (92мм), а также БП с вытяжным вентилятором 80мм. Такое расположение вентиляторов создает область пониженного давления внутри корпуса, в результате чего все остальные отверстия становятся нагнетающими. В частности, стоит обратить внимание на прорези под передней панелью, через которые воздух поступает внутрь корпуса.

Сбалансированность воздушных потоков (наличие достаточного количества открытого пространства в передней и боковой частях корпуса, чтобы внутренние компоненты получали достаточно воздуха) извне остается одним из основных моментов, гарантирующих достаточное охлаждение компонентов системы.

Конструктивно раструб состоит из трех деталей: верхней и нижней частей, прокладки. Прокладка с сеткой может выштамповываться из металла или пластика, во втором случае достигается экономия затрат на производства всего блока. Прокладка может прикручиваться к боковой панели, фиксируя верхнюю часть раструба. Рекомендованное крепление верхней и нижней частей – винтовое, позволяющее удерживать обе части раструба при креплении сборки к боковой панели корпуса.

Раструб не должен входить в непосредственное соприкосновение с радиатором и вентилятором центрального процессора. Для облегчения сборки и охлаждения других внутренних компонентов между раструбом и вентилятором процессора должен оставаться зазор не более 20мм, если это расстояние больше, то поток забираемого воздуха будет рассеиваться до попадания на систему охлаждения центрального процессора. Если зазор менее 12мм, другие системные компоненты могут недополучить достаточного для охлаждения объема воздуха.