Сейчас на сайте
Сейчас на сайте 0 пользователей и 0 гостей.

Корпус TCP

Intel нашла способ, как поместить процессор Pentium в портативный компьютер, уменьшив размер процессора, его энергопотребление и тепловыделение: им стал новый корпус для процессора, названный TCP ( Tape Carrier Package — упаковка из пластиковой ленты). Такая упаковка меньше и легче обычной SPGA ( Staggered Pin Grid Array — распределенная решетка игольчатых контактов), используемой в настольных компьютерах. Если площадь процессора PGA составляет 49 мм 2 , то у TCP она всего 29 мм 2 , толщина новой упаковки — 1 мм, а вес уменьшен с 55 до 1 г.

У нового процессора нет металлических выводов, вставляемых в гнездо на системной плате, вместо этого он напаивается на кусок полиамидной пленки, похожей на киноленту. Процесс напаивания называется TAB ( Tape Automated Bonding — автоматизированное пленочное соединение) и подобен тому, как электрические контакты подключаются к панели жидкокристаллического экрана. Пленка, которая по размеру больше, чем процессор, покрывается медной фольгой, затем фольга напаивается на пленку и образуются электрические соединения для подключения процессора к системной плате (рис. 23.4). (Все это очень похоже на процесс нанесения электрических соединений на печатные платы.) Для предохранения от коррозии готовые соединения покрываются золотом, припаиваются к самому процессору, а затем вся конструкция покрывается защитным слоем смолы.

Внешний вид мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP показан на рис. 23.5. Обратите внимание на размеры процессора!

Рис. 23.4. Процессор помещается на полиамидную пленку; вместо обычных игольчатых выводов (как у процессоров настольных ПК) используются напаянные на опенку соединения из медной фольги

Рис. 23.4. Процессор помещается на полиамидную пленку; вместо обычных игольчатых выводов (как у процессоров настольных ПК) используются напаянные на опенку соединения из медной фольги

Рис. 23.5. Внешний вид мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP . Фото публикуется с разрешения Intel Corporation

Рис. 23.5. Внешний вид мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP . Фото публикуется с разрешения Intel Corporation

В таком виде после предварительного тестирования процессор поступает к производителю системной платы. Чтобы установить процессор на плату, пленку обрезают до нужного размера и загибают ее края (рис. 23.6). дабы в момент припаивания контактов к плате процессор был немого приподнят над ней. Перед припаиванием между процессором и платой помещают специальную термоизоляционную пасту. С нижней стороны платы устанавливается теплоотводный элемент, который во время припаивания контактов поглощает выделяющееся тепло. Естественно, припаянный к плате процессор уже не заменишь более современным.

Процессор

 

Соединители

 

 

 

 

 

Рис. 23.6. Контакты, соединяющие процессор с платой, находятся на некотором расстоянии от процессора, что позволяет поместить между процессором и платой термоизоляционный материал

Замечание

Некоторые производители портативных ПК продолжают использовать стандартные процессоры PGA . Время работы такого компьютера от батареи весьма ограничено, к тому же он может настолько перегреваться, что даже прикасаться к нему неприятно. Поэтому при покупке портативного компьютера стоит поинтересоваться не только тактовой частотой процессора, но и тем, в какой корпус он упакован.

Расположение выводов мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP показано на рис. 23.7.

Рис. 23.7. Расположение выводов мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP

Рис. 23.7. Расположение выводов мобильного процессора Pentium MMX в корпусе TCP