Сейчас на сайте
Сейчас на сайте 0 пользователей и 0 гостей.

Использование капиллярных структур

Это метод переноса жидкостью тепла внутри пластины радиатора, в которой используется капиллярная структура. По капиллярным трубкам жидкость переносит тепло от нагретого конца пластины к холодному, возвращаясь затем обратно. В результате снижается термосопротивление пластины по сравнению с тем, если бы она была сделана из чистого металла, в результате чего улучшается перенос тепла с одной стороны на другую. Это позволяет некоторым производителям видеокарт делать решения с подобными радиаторами, не нуждающиеся в принудительном охлаждении потоком воздуха.

Появляются предложения использовать этот подход более интегрировано. То есть, делать чипы, в которых капиллярная структура будет использоваться не в радиаторе, а в теле самого чипа. Тогда тепло будет отводиться непосредственно от тепловых очагов, и о термосопротивлении интерфейса вообще можно забыть за фактическим отсутствием оного. Хотя всерьез говорить о каких либо возможностях использования этого предложения в современных процессорах, где на счету каждый квадратный миллиметр, просто бессмысленно. Здесь даже криогенное охлаждение получится дешевле, если учитывать, сколько сегодня стоит мельчайшая частица площади чипа. Это лишний раз подчеркивает, что, когда говорится об охлаждении процессоров, стоимость решений важна как бы не больше, чем их эффективность.