Сейчас на сайте
Сейчас на сайте 0 пользователей и 0 гостей.

Интерфейс между чипом и радиатором

Как бы не старались заводские сборщики или пользователи, применяя даже специальное оборудование, прижать, как можно плотнее радиатор к процессору, с целью увеличения теплообмена, все равно из-за всевозможных микроскопических неровностей между процессором и радиатором возникает воздушная прослойка. Как известно воздух – один из лучших теплоизоляторов, так что для наилучшего охлаждения требуется еще один фактор: чтобы радиатор максимально плотно прилегал к поверхности чипа, и чтобы между ними нигде не возникало даже мельчайших воздушных прослоек. Для этого требуется либо идеальная полировка их поверхностей, либо же какой-то посредник, способный заполнить все места с небольшой воздушной прослойкой (из-за плохой обработки/полировки поверхности металла). Именно в таких местах процессор нагревается сильнее, происходит локальный перегрев и в лучшем случае процессор виснет.

Для улучшения теплообмена между кристаллом и радиатором, необходимо ограничить доступ воздуха к поверхностям теплообмена. Широкое практическое применение для обеспечения хорошей теплопередачи между кулером и основанием получили различные содержащие силикон термопасты, гели и т.п. обычно поставляемые в пакетике или в шприце.

термопасты

Термопаста повышает эффективность передачи тепла от процессора к радиатору. Даже если поверхность радиатора выглядит ровной, на самом деле возможны места с небольшой воздушной прослойкой (из-за плохой обработки/полировки поверхности металла). В этом месте процессор нагревается сильнее, происходит локальный перегрев и в лучшем случае процессор виснет.

Даже если радиатор отполирован до состояния зеркала, то рекомендуется пасту все равно использовать, ведь поверхность процессора хоть с виду и ровная, но не полированная. А при наличии даже небольшой вогнутости, появляется воздушная прослойка.

Существует мнение, что чем больше термопасты намазать, тем лучше будет передаваться тепло от объекта к радиатору — это не так! Смысл нанесения термопасты заключается в заполнении микротрещин, ямок, неровностей, которые находятся на подошве радиатора, и увеличении тем самым эффективности передачи тепла от объекта к радиатору. Поэтому, если поверхность радиатора ровная и хорошо отшлифована, то нет никакого смысла наносить гигантский слой термоинтерфейса, т.к. ему будет нечего заполнять. В итоге большее количество термоинтерфейса просто выдавится. В идеале нужно наносить тонкий слой пасты, равномерно размазав его по объекту: ядру процессора, видеокарты и т.п. Известные производители — такие, как Titan , Zalman, Thermaltake, Arctic , Igloo и другие — как правило, на качестве пасты не экономят, и ее вполне уверенно можно использовать. Всякие же анонимные кулеры часто комплектуются невнятным пакетиком с надписью Silicone Compound , или просто с иероглифами. К такой пасте рекомендуется относиться настороженно, так как там вполне может оказаться не термопаста, а какая-нибудь другая паста, которая обеспечит сгоревший процессор. В этом случае лучше писпользовать КПТ-8, или АлСил-3, которые, может, и не самые эффективные, но в которых, по крайней мере, можно быть уверенным.

Краткая характеристика наиболее популярных и распространенных термопаст:

  • Алсил3 - довольно жидкая паста белого цвета, легко наносится и удаляется с поверхности процессора. Теплопроводность АлСил точно такая же, как КПТ-8. Производитель – российская фирма GM-Inform. Продается в шприце, вес нетто 3 грамма. Паста Алсил3 выполнена на невысыхающей основе, что делает ненужным регулярную замену пасты. Рекомендуется для постоянного использования обычным пользователям
  • КПТ8 – кремнийорганическая паста российского производства. Паста белого цвета, такая же жидкая, как Алсил3, легко наносится и удаляется. Продается в металлическом тюбике (масса брутто 19 грамм ). Срок годности 5 лет. Паста широко распространена и достаточно дешева, но имеет один неприятный недостаток - при высоких температурах она сохнет и ее теплопроводные свойства ухудшаются (через месяц работы под кулером можно обнаружить просто сухой порошок). По теплопроводящим свойствам она даже лучше брендовых TitanSilverGrease или CoolerMasterPremium и других дорогих паст
  • High performance - паста от компании Cooler Master , по всем своим свойствам похожа на КПТ8. В тюбике " High performance " - 2 грамма
  • Titan Silver Grease - серебристая на вид густая паста, шприц с которой лежит в каждой коробке с кулером Titan . Похоже что паста токопроводящая и пользоваться ей нужно очень аккуратно. Паста находится в шприце, масса 1.5 грамма
  • Zalman – паста находится в шприце (в комплектации алюминиево-медного кулера маленький тюбик). По своим свойствам похожа на пасту КПТ8.

Сегодняшние материалы подобного рода обладают теплопроводностью до 13 Вт/м 2 /градус С . Но если сбудутся прогнозы на конец этого десятилетия , то этот параметр должен будет вырасти раза в три, но здесь физических проблем тоже не наблюдается - потенциал имеется и выше 100 Вт/м 2 /градус С